Led芯片的组成与分类有哪些呢？背光源生产商浅谈led芯片的组成与分类，led芯片是由p层半导体元素，n层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的pn结合体。led芯片是五大原物料：芯片，支架，银胶，金线，环氧树脂中最重要的组成部分。
主要由金垫、p、n、pn结、背金层构成（双pad芯片无背金层）组成。
我们先来初步了解led芯片的发光原理：在芯片被一定的电压施加正向电时，正向p区的空穴则会源源不断的游向n区，n区的电子则会相对于孔穴向p区运动。在电子，空穴相对移动的同时，电子空穴互相结对，激发出光子，产生光能。电流从阳流向阴时，晶体就发出从紫外到红外不同顏色的光线，光的强弱与电流有关。
我们再继续了解led芯片的分类。led芯片按性分类可分为：n/p，p/n。按发光部位分为表面发光型（光线大部分从芯片表面发出）和五面发光型（表面，侧面都有较多的光线射出）。如果按组成分可分为：二元、三元、四元led芯片。所谓的二元、三元、四元led芯片，是指该芯片中所含有效元素的数目。如果按组成元素分可以分为以下几种类型:
a.二元芯片(磷、鎵):h、g等 （有两种有效元素）
b.三元芯片（磷、鎵、砷）:sr、hr、ur等 （有三种有效元素）
c.四元芯片(磷、铝、鎵、銦):srf、hrf、urf、vy、hy、uy、uys、ue、he、ug等。
拿三元led芯片来举例，它是指主要含有三种元素的led芯片，如hy、ho、ir、sr等产品，被称为三元led。其可见光亮度一般较四元（四种元素）led要低，全彩显示幕所用的红光芯片大部分是四元系产品，其特点是亮度高。
三元led芯片和四元led芯片的区分，主要在于它们的发光区的半导体材料不同。如三元led芯片有gaalas gaasp等。 四元芯片是指ingaalp 。虽然三元与四元的材质不同，四元亮度较高，但四元led有ir等电性不良比三元多，要防静电，较难作业。
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